Placa PCBA d'ordinador i perifèrics
Característiques dels productes
● -Material: Fr-4
● -Recompte de capes: 14 capes
● -Gesssor de PCB: 1,6 mm
● -Min.Traça / Espai exterior: 4/4mil
● -Min.Forat perforat: 0,25 mm
● -Via Procés: Tenting Vias
● -Acabat superficial: ENIG
Característiques de l'estructura del PCB
1. Tinta resistent a la soldadura (Solderresistent/SolderMask): no totes les superfícies de coure han de menjar peces d'estany, de manera que l'àrea no menjada s'imprimirà amb una capa de material (generalment resina epoxi) que aïlli la superfície de coure de menjar llauna. evitar la no soldadura.Hi ha un curtcircuit entre les línies estanyades.Segons diferents processos, es divideix en oli verd, oli vermell i oli blau.
2. Capa dielèctrica (Dielèctrica): S'utilitza per mantenir l'aïllament entre línies i capes, conegut comunament com a substrat.
3. Tractament de la superfície (SurtaceFinish): atès que la superfície de coure s'oxida fàcilment a l'entorn general, no es pot estanyar (pobre soldabilitat), de manera que la superfície de coure que s'ha d'enlair es protegirà.Els mètodes de protecció inclouen HASL, ENIG, plata d'immersió, TIN d'immersió i conservant de soldadura orgànica (OSP).Cada mètode té els seus propis avantatges i desavantatges, denominats col·lectivament tractament superficial.
Capacitat tècnica de PCB
| Capes | Producció en massa: 2 ~ 58 capes / Execució pilot: 64 capes |
| Màx.Gruix | Producció en sèrie: 394 mil (10 mm) / Carrera pilot: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (estàndard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material de muntatge sense plom), sense halògens, farcit de ceràmica, tefló, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrid, híbrid parcial, etc. |
| Min.Amplada/espaiat | Capa interior: 3 mil/3 mil (HOZ), capa exterior: 4 mil/4 mil (1 OZ) |
| Màx.Gruix de coure | Certificat UL: 6.0 OZ / Funció pilot: 12OZ |
| Min.Mida del forat | Trepant mecànic: 8 mil (0,2 mm) Trepant làser: 3 mil (0,075 mm) |
| Màx.Mida del panell | 1150 mm × 560 mm |
| Relació d'aspecte | 18:1 |
| Acabat superficial | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Procés especial | Forat enterrat, forat cec, resistència incrustada, capacitat incrustada, híbrid, híbrid parcial, alta densitat parcial, perforació posterior i control de resistència |
Categories de productes
-
Equip de comunicació de servei únic PCBA b...
-
Fabricant de plaques PCBA LED electrònics d'una parada
-
Proveïdor de plaques PCB LED electrònics únics
-
Servei de placa de circuits PCB PCBA per a càmera de seguretat...
-
Proveïdors de fabricació de PCB Telèfon mòbil mare...
-
Disseny flexible de PCB i fabricació de cables...
